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 SiRFstarII - GPS - Prozessoren Die neue Generation der populären SiRFstarII-Architektur bietet eine bislang einzigartige Kombination von kleiner Baugröße, geringem Energieverbrauch und niedrigen Kosten. Die in drei Baureihen (GSC2x, GSC2xr und GSC2xrx) verfügbaren SiRFstarIIx-Prozessoren verbrauchen nur etwa ein Drittel der Energie und sind im wahrsten Sinne des Wortes nur halb so groß wie ihr meistverkaufter Vorgänger, der im Massenmarkt führende SiRFstarIIe/LP-Chipsatz. Die Baureihen GSC2xr und GSC2xrx kommen ohne einen externen Flash-Speicher aus, was Größe und Kosten für das Gesamtsystem weiter reduziert. Dank einer innovativen Architektur und moderner Herstellungstechnik erreicht die SiRFstarIIx-Familie diese Fortschritte ohne jegliche Leistungs-Einbußen. Dadurch können die Hersteller von Konsumgütern kleinere und kostengünstigere Produkte mit integriertem Standortwissen bauen, so dass die GPS-Technologie noch schneller Eingang in den breiten Markt findet. Die SiRFstarIIx-Produktlinie bietet denselben Leistungsumfang wie ihre Vorgänger-Generation, braucht aber dafür nicht mehr drei, sondern nur noch zwei oder sogar nur einen Chip. SiRF hat Hochfrequenz-Empfang und Signalverarbeitung zusammen gepackt und verzichtet – im Falle der Baureihen GSC2xr und GSC2xrx –auch noch auf den externen Speicherchip, was ihren Einbau für die Hersteller wesentlich erleichtert. Dadurch reduziert sich die Baugröße von einem 10 x 10 mm großen Signalprozessor und einem 5 x 5 mm großen RF-Chip auf einen einzelnen Chip, der nur noch 10 x 7 mm misst. Der Energieverbrauch reduziert sich ebenfalls dramatisch: Im vollen Betrieb von 180 mW bei dem SiRFstarIIe/LP auf 60mW beim SiRFstarIIx und im TricklePower-Energiesparmodus von 80 auf 25 mW. Die interne Software der neuen Prozessorfamilie ist sehr flexibel und unterstützt eine Vielzahl von Konfigurationen von leuchtenden LED-Anzeigen bis zu unterschiedlichen Baudraten und Protokollen. Dadurch ist sie für einen noch größere Anzahl von GPS-Anwendern nutzbar. Alle Mitglieder der Chipfamilie nutzen den 0,13 micron CMOS-Prozess für den Signalteil des Prozessors und die SiGE-Technologie für die Fertigung des RF-Teils. zurück |
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